2023年10月24日到27日,CeMAT ASIA是中国物流装备行业展览会盛大开幕。自2000年创立以来已超过20年。本次CeMAT ASIA展望超过80,000平方米的规模,聚集了700多家国内外顶尖品牌,成为亚洲地区物流装备行业的旗舰展。
镭神智能携无人叉车家族系列产品重磅亮相CeMAT ASIA,同期举办全球首款激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器发布会,成为展会现场核心焦点。
图:镭神智能展位
展会期间,镭神智能一直秉持事无巨细的服务水平与严谨负责的专业态度,全方位展出了轻量搬运式无人叉车 LXST15-D 、窄通道堆垛式无人叉车 LXSL14-B、全球首款激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器、3D SLAM无人叉车配套的多线/单线激光雷达、混合固态激光雷达、激光雷达叉车防撞预警系统、车规级光纤组合惯导等系列产品。
展会上,镭神智能销售团队耐心热情为观展者介绍产品,答疑解惑,吸引了众多观展者的驻足询问,受到了众多展商以及国内外客户的关注,共话发展新未来。
物流展已经接近尾声,但是镭神智能前进的步伐并不会停止。未来,镭神智能将会继续深耕物流领域,不断精进产品技术,携手客户共创行业新价值。为国内外客户提供更加优质的产品和服务。
展会现在展品分享:
展会现场,AGV网记者有幸邀请到镭神智能系统事业部副总王婉婉女士,现场交流本次展品技术分享。
总体来说,镭神智能系统的产品在推动物流和制造领域实现更高效、智能化和安全的运作方面发挥着关键作用,并对未来自动化技术的发展充满期待。
激光雷达3D SLAM无人叉车控制器:
优势分析:
1、车型适用性广泛
产品兼容多种叉车车型,如搬运车、堆高车、室内平衡重式叉车、室外平衡重式叉车、前移车、三向车等。
2、真3D SLAM自然导航定位
率先采用全球领先的多线激光雷达3D SLAM定位导航技术,厘米级定位精度,构建百万平超大场景三维立体点云地图,可自主生成最优路径。
3、环境适应力强
室内外白天黑夜跨场景通用,不受气候影响,具备抗光干扰能力。
4、快速造车,部署简单
内置成熟软件算法,节省研发投入成本,助力快速造车。环境部署无需任何定位辅助设备,快速投入使用,且维护便捷。
5、3D立体防护
支持搭载多款激光雷达,提供全方位3D立体感知,充分保障极致的安全作业。
6、精准栈板识别
支持搭载128线高精度车规级混合固态激光雷达,5mm识别精度,满足室内外栈板精准识别。
7、接口丰富,通用性强
自带丰富的I/O资源和各类通讯接口,支持2路CAN、2路RS485、4路RS323、4路USB3.0等接口,20路隔离开关量输入和18路隔离开关量输出,及4个有线网络接口。
2017年,镭神智能率先研发激光雷达3D SLAM无人叉车技术,成为业内领军企业。推出多款配置丰富的无人叉车,满足各行业搬运需求,并提供极致安全防护。公司凭借车规混合固态激光雷达等高性能产品,展示立体防撞预警系统和智能物流仓储无人化解决方案。展会上吸引了众多物流专家和采购商,展示出对镭神智能在激光雷达领域的专业认可。
2022年9月27日,镭神智能车规激光雷达受邀参与“奋进新时代”主题成就展,是“方寸之间”单元唯一一家激光雷达企业代表。
深圳市镭神智能系统有限公司成立于2015年2月,是一家纯内资的国家级高新技术企业,以强大的自主研发实力成为全球领先的全场景激光雷达及整体解决方案提供商,致力于打造全国产化的高性能激光雷达及行业应用方案,秉持着“让驾驶更安全,让机器更智能,让生活更美好”的使命,以高端、稳定、可靠的激光雷达环境感知技术赋能产业升级,服务覆盖自动驾驶、智慧交通、轨道交通、通用航空、机器人、智慧物流、高端安防、港口、测绘及工业自动化等十大产业生态圈,以卓而不同的感知精品为客户创造价值,立足全球构建智能感知的黄金时代。
镭神智能始终坚守“专业 · 创新 · 品质”,经过8年的努力得到了国家及省级政府的认可,荣膺2020年度国家科技进步二等奖,是国家工信部评选的新一代人工智能产业创新重点任务揭榜优胜单位,入选国家级 “专精特新”小巨人企业名单,是广东省唯一一家激光雷达工程技术研究中心。
镭神智能同时掌握了TOF时间飞行法、相位法、三角法和调频连续波等四种测量原理,打造了齐全的激光雷达产品矩阵,包括1550nm光纤激光雷达、905nm混合固态激光雷达、多线机械式激光雷达、单线机械式激光雷达、Flash激光雷达、FMCW激光雷达并深度集成垂直产业链资源,自研自产激光雷达收发集成电路芯片、1550nm光纤激光器及十多种高功率核心器件等关键核心器件,并掌握半导体封装工艺,建立了激光雷达自动化及半自动化产线,彻底攻克我国被“卡脖子”的35项关键技术之一的激光雷达技术问题,并获《人民日报》报道。
目前,镭神智能已申请专利561项,其中发明专利271件,实用新型151件,外观设计112件,PCT申请27件;目前授权专利335项,包括:发明88件,实用新型144件,外观设计103件;已获批软件著作权49项;已授权集成电路版图设计3项。
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