IC-3C是基于先进的iMEMS（Integrated Micro Electro Mechanical System）平台设计的新一代低成本、小型化、低功耗、高性价比的非制冷型热成像传感器。

IC-3C采用独有的FPA增像像素阵列 和 ROIC读出电路，通过SDIO接口实现寄存器和NUC等配置，采用CLCC陶瓷封装，解决散热的同时大大降低了整体功耗。

采用此热成像传感器设计的整机，综合特性有了质的提升，满足低成本、小体积、高可靠、高性价比的应用需求，可应用于智能家居、安防、车载及小型化手持设备等领域。

• 电源特性：

参数	单位	指标
输入电压	V	1.8/5（内部偏压基准）
功耗	mW	＜120
信号输出动态范围	V	0～5
控制接口		SDIO控制接口

其他参数：

参数	单位	指标
封装类型		CLCC陶瓷、高真空 封装，内嵌高性能Getter
外形尺寸W*H*D	mm	16×16×4.5
数模混合工艺	nm	90～180
工作温度	℃	-40～85
存储温度	℃	-50～90