半导体制造业发展的早期见证了1级洁净室的建设。一个典型的200mm 晶圆厂的建设成本超过10亿美元。而一旦晶圆厂建成后，花费还远不止于此，还将增加维持这些无尘环境的运营成本。这些晶圆厂建造得灵活而牢固，拥有大型风扇和循环风扇用以保持一种无尘环境和满足空调负载计算的需要；并在不同位置安装了空气粒子监测系统，以监测任何可能的大量粒子的出现。洁净度条件要求采用一种非常严格的着装规定。所有晶圆厂的最低要求是工作人员必须身着单层长袍、橡胶手套、短靴和发套等。
　　1984年，Asyst Technologies, Inc 推出一种新技术，用以降低传统晶圆厂的建设和运营费用。这种名为“标准机械界面 (standard mechanical interface, SMIF)”的技术以“隔离技术”概念为中心。隔离技术旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染。起初，SMIF由三部分组成，用来封闭在制造过程中存储和运输盒装半导体晶圆的集装箱，即SMIF-Pod（标准机械界面晶圆盒）；用来打开 SMIF-Pods 的输入输出装置，即装载端口；和通过工艺系统实现装载端口整合的超洁净封闭式小型环境。操作员通过人工将 SMIF-Pod 送至装载端口；装载端口自动打开 SMIF-Pod，除去盒子，并将其置于小型环境中。然后，内建于小型环境中的一个晶圆处理装置就会移动每个晶圆，使其与制程工艺系统接触。一旦制程步骤完成，晶圆就被放回盒子和 SMIF-Pod，操作员人工再将其送往下一个步骤。
　　SMIF 提供了一个洁净的环境（优于 ISO 三级标准（1级）），同时允许将制造过程的总体洁净程度降至 ISO 五级（100级），最终提供优于传统1级净室10倍以上的晶圆保护。这使得节约巨额先期和运营成本成为可能，同时也使晶圆厂能够更有效、更具成本效益。
    晶圆加工技术已在从200mm 向300mm 制造的转变过程中发生了翻天覆地的变化。一个满载300mm 晶圆传送盒 (front-opening-unified-pod, FOUP) 的重量接近10公斤，而200mm SMIF-Pod 的重量仅为4公斤。300mm FOUP 太重，不宜人工搬运。现在，自动化物料搬运系统 (automated material handling system, AMHS) 成为工厂规划中的一个关键因素。过去，为人员和物料进出方便、不受限制而设计了隔间。工艺系统以这样一种方式摆放以缩短物料的搬运距离，即在许多情况下同类工艺系统摆放在同一隔间中。在当今高产量的300mm 晶圆厂中，借助设计完善的 AMHS，将物料传送至工艺系统的过程可相对独立于产品流程；物料一般从顶部运进去，几乎不需要工作人员进入隔间。毫无阻碍的高利用率和高产出是提高盈利能力的一个关键因素。
         AMHS 可以设计成一个完全统一的系统——无缝式制程区内部输送系统，或混合式系统——一个用于制程区内部输送的处理系统和一个用于不同制程区之间的输送的系统，一般在转换中借助存储设备。目前大部分300mm 晶圆厂的设计都带有一个吊车系统，用以在分布式存储设备和高架提升传输（overhead hoist transport，OHT）系统之间搬运物料。像 Asyst Shinko的 OHT系统可以实现在一个或若干相连的隔间内工艺系统间输运，或将物料从存储设备中输送到工艺系统，并使其在各个工艺系统间移动。
       工艺系统缓冲和存储是 AMHS 中另一个需要考虑的问题。由 SEMI 和 International Sematech 等组织制定的半导体行业标准建议了一定的物料用量。这些物料在不同的制程工艺系统中应当有序排列，以优化利用率（确保工艺系统在等待从 AMHS 中向外传送的同时不会用尽所有的物料运行）。这种有序储备可置于工艺系统的装载端口或工艺系统的本地缓冲装置中。
　　半导体制造厂和设备的投资较大。借助 SMIF、AMHS 和自动化解决方案就可以实现以最低廉的拥有成本建成最优化的晶圆厂。